通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mpa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mpa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，ocr字符检测批发，在喷嘴位置可以获得---的局部压力，这样可以喷射那些黏度---的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂。
根据本发明的一个方面，在所述s11中，字符识别检测，对所述端面和凸台按照如下公式的模板匹配获得r(x，字符检测，y)值时得到两组值(x1，y1，phi1；x2，y2，phi2)分别代表定位的x坐标、y坐标和角度：
根据本发明的一个方面，所述步骤s14包括：所述步骤s14包括：按照imagemerge1＝k1*image1+k2*image2+b对所述凸台图片和端面图片进行融合，再按照imagemerge2＝a*imagemerge1+b获得终的融合图片；
点胶喷射技术使用一个压在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（rpdp）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度---500个液滴每秒。机械喷射器则以一种的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。苏州宣雄智能科技有限公司苏州宣雄智能科技有限公司
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