通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mpa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mpa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得---的局部压力，表面瑕疵检测系统，这样可以喷射那些黏度---的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂。
随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，绍兴瑕疵检测，如大功率led点胶（即smd点胶机），或uv点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，非标产品瑕疵检测，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。
本发明对于镜头上下表面的检测，通过镜片区域减去屏蔽区域获得有效检测区域，并将多张图片的有效检测区域进行融合，进行一次缺陷检测，有效提升了检测结果的准确性。
以上所述仅为本发明的一个方案而已，并不用于---本发明，对于本领域的---来说，瑕疵检测设备，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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