通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mpa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mpa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得---的局部压力，ocr字符检测，这样可以喷射那些黏度---的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，嘉兴字符检测，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂。
缺陷检测是生产制造和检测中的一环。它可以通过检测材料表面的缺陷，如裂纹、折叠、分层、异物等，来判断材料是否符合标准。在制造业中，缺陷检测通常使用光学、声学、电磁等方法，对铸件、锻件、焊接件、压延件、板材和带材等进行检测。
在建筑领域，缺陷检测也可以用于混凝土结构检测、钢结构探伤、桩基检测等。
于是在六十年代，手动点胶机诞生了，而随着自动化技术的发展，手动点胶机已经远远不能满足工业上的需求，在八十年代初，检测中文字符，自动点胶机问世。科技是生产力，字符检测工具，自动点胶机的问世给工业需求上作了---的推动作用。工作原理编辑 ---自动点胶机就是在pcb板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊。点胶是根据程序自动进行的。
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