通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mpa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mpa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得---的局部压力，这样可以喷射那些黏度---的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂。
边线检查
可以查找空隙、边线缺陷以及其他区域性的和表面瑕疵。可以稳定地测量/偏差，从而找到产品边线和区域上的缺陷，以及表面瑕疵和印刷缺陷。您可根据直线、圆形或不均匀边线轻松配置边线检验工具，---缺陷检测批发，然后按总面积、长度或---对缺陷进行分类。inspectedge 和 flexible flaw detection（灵活瑕疵探测）工具有---的灵活性，---缺陷检测，可以沿某一条线查找空隙，也可以检查某个形状是否有边界缺陷。
根据本发明的一个方面，在所述步骤s24中：
将同一位置处的缺陷筛选出来后，利用设定大小的矩形核膨胀得到比实际缺陷略大的roi区域，提炼出所述roi区域大小的原图；
根据公式：c＝***δδ(i，昆山---缺陷检测，j)2pδ(i，j)计算出所述roi区域图像的对比度，筛选出同一位置处对比度缺陷作为表现清晰的缺陷；
其中δ(i，j)＝|i-j|表示相邻像素间灰度差，pδ(i，j)表示相邻像素间的灰度差值为δ的像素分布概率。
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