




通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mpa,像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mpa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于,在喷嘴位置可以获得---的局部压力,在线字符检测,这样可以喷射那些黏度---的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂。

(对于纸张较厚、表面缺陷检测角度 要求较高的的纸张产品采用反射的检测原理),检测中文字符,架设在生产线 上的线阵相机进行实时同步扫描,同时系统将相机采集到的纸病图像通过simv图像处理单元进行瑕疵分割处理。由于瑕疵图像的灰阶与正常产品的灰阶存在明显差异,从而使系统能够发现瑕疵,同时对瑕疵进行有效的判定、分类。苏州宣雄智能科技有限公司苏州宣雄智能科技有限公司
产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。特点编辑 ---1.管状旋转出胶控制;普通、数字式时间控制器。2.点胶笔头设置微动点触开关,操作方便;不需空气压力,接电源即可工作。3.材料可直接使用容器;可快速交换出胶管,字符检测,不需进行清理调节。4.自动回吸作用,防止滴漏。5.针头:分为不锈钢针头,不锈刚弯角针头;

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