




通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mpa,像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mpa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于,在喷嘴位置可以获得---的局部压力,---缺陷检测怎么样,这样可以喷射那些黏度---的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂。

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