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在针对本发明的实施方式进行描述时,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”所表达的方位或位置关系是基于相关附图所示的方位或位置关系,工业---头缺陷检测,其仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此上述术语不能理解为对本发明的---。
随着手持电子产品的轻便化,对电子产业中的点胶技术的要求也越来越高,在一系列的产业应用中,如大功率led点胶(即smd点胶机),或uv点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现,就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理,和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂(uv点胶/喷射)上的应用非常成功。

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