




通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mpa,视觉缺陷检测,像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mpa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于,在喷嘴位置可以获得---的局部压力,这样可以喷射那些黏度---的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而,外观缺陷检测,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂。

1.1缺陷的定义
当前对于缺陷有两种认知的方式,产品缺陷检测,种是有---的方法,也就是体现在利用标记了标签(包括类别、矩形框
或逐像素等)的缺陷图像输入到网络中进行训练.此时缺陷意味着标记过的区域或者图像。第二种是无---的
方法,就是将正常无缺陷的样本进行学习,学习正常区域的特征,网络检测异常的区域。
缺陷检测的任务大致分为三个阶段分别是缺陷分类、缺陷定位、缺陷分割,如下图所示,苏州缺陷检测,缺陷分类需要分类出
缺陷的类别(色、空洞、经线) ; 缺陷定位不仅需要获取缺陷的类别还需要标注出缺陷的位置; 缺陷分割将
缺陷逐像素从背景中分割出来。

随时技术的发展,也出现了采用固定式或动态阈值分割方式进行检测的算法,但此方法同样存在缺陷:
1、镜头镜片区域结构纹理复杂,单一的阈值方法不能区分缺陷和产品本身结构;
2、镜头的端面、凸台区域,存在大量的纹理干扰,现有的阈值方法难以进行有效分割缺陷;
3、现有方法采用定焦采图的方式,获得的缺陷尺寸不准确,导致漏检率难以控制。

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