。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了---的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，非标产品瑕疵检测，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶 [2] 。适用流体硅胶、防焊膏、透明漆等学 科机械工程领 域工程技术
将符合缺陷标准的所有缺陷放入到缺陷容器中。
根据本发明的一个方面，瑕疵检测设备，所述步骤s3包括：
s31、通过旋转光源获得多张图片，表面瑕疵检测系统，将每张图片的镜片区域减去屏蔽区域获得每一张图片的检测区域；
s32、将多张图片的所有检测区域进行值法融合为一张用于缺陷表达图片作为检测图片；
s33、对所述检测图片进行分割，筛选出同一位置处的缺陷判断产品是否合格。
根据本发明的一个方面，在所述s11中，瑕疵检测，对所述端面和凸台按照如下公式的模板匹配获得r(x，y)值时得到两组值(x1，y1，phi1；x2，y2，phi2)分别代表定位的x坐标、y坐标和角度：
根据本发明的一个方面，所述步骤s14包括：所述步骤s14包括：按照imagemerge1＝k1*image1+k2*image2+b对所述凸台图片和端面图片进行融合，再按照imagemerge2＝a*imagemerge1+b获得终的融合图片；
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